TSMC, son teknoloji ürünü A14 prosesini geliştirmeye başlarken firmanın nihayet “Angstrom 14 Çağı”na girdiğini duyurdu.
TSMC, Rekabetin Arkasında Hiç Gevşemeye Bakmıyor, 1,4nm Önümüzdeki Beş Yıl İçinde “Angstrom” Düğümleri Ortaya Çıkacak
TSMC, 2023 Yıllık Raporunu birkaç ay önce yayınladı, ancak görünen o ki belgeler, gözden kaçırılan çok önemli bilgiler içeriyordu. Bu konuya dalmadan önce biraz TSMC’nin A14’ü veya birçok analistin teknoloji devrimi olarak etiketlediği şey hakkında konuşalım.
Şu anda TSMC’nin 3nm süreçlerinin görülmeye başlaması için zaman çizelgesindeyiz. yaygın kabul. Bu nedenle, 1,4 nm’nin piyasaya çıkmasından önce hala çok yolu var ve muhtemelen 2 nm ve 1,8 nm düğümlerin ardından gelecek. Bu da, en azından önümüzdeki beş yıl veya daha fazla bir süre içinde düşüşünü bekleyebileceğiniz anlamına geliyor.
11/20 “TSMC, akıllı telefonlar ve PC’ler gibi ürünlere yönelik nihai talebin, kısmen son iki yılda art arda yaşanan düşüşlerin ardından bastırılan talepten kaynaklanan hafif büyümeyle kademeli olarak toparlanmasını bekliyor. Ayrıca, yapay zekayla ilgili benimsemelerin hızlanması aşağıdakilere olan talebi de artıracak:
— Dan Nystedt (@dnystedt) 24 Nisan 2024
Devam ediyor: Önde gelen analist Dan Nystedt, daha ilginç bilgilerle birlikte TSMC’nin belgelerini incelemeyi başardı ve yıllık raporlarında yatırımcılara açıklandığı gibi firmanın 1.4nm süreci hakkında bilgi çıkarmayı başardı. TSMC, 1,4nm düğümlerinin üst düzey SoC’lere ve HPC uygulamalarına yönelik olduğunu söylüyor; bu da muhtemelen asıl odak noktalarının geleneksel mobil ve bilgi işlem pazarlarından yapay zeka segmentine de dağıtılmak olduğunu gösteriyor. TSMC, A14 süreci için büyük olasılıkla yeni nesil EUV tarayıcıları araştıracaklarını söylüyor, bu da sürecin hâlâ Ar-Ge aşamasında olduğu anlamına geliyor.
Ayrıca Tayvan devi, ” 14A’nın ötesindeki düğümler için “keşif çalışmaları” yapılıyor ve bu şimdilik sadece bir spekülasyon. Yine de süreç küçültmenin on yıl kadar sonra ilerlemenin yolu haline gelmesi durumunda muhtemelen 1 nm ve sonrasından bahsediyorlar. TSMC, Ar-Ge bütçesinde yıllık %11,7’lik bir artışa tanık olduktan sonra önümüzdeki yıllarda Ar-Ge harcamalarını önemli ölçüde artırmayı bekliyor ve firma bunun yalnızca “14 angstrom, 2-angstrom için daha yüksek düzeyde araştırma faaliyetleri” nedeniyle olduğunu söylüyor. nanometre ve 3 nanometre süreç teknolojileri”.
Firmanın Angstrom-14’ü (1,4nm) bu kadardı. Şirketin, bugün başlayıp 28 Haziran 2024 Cuma gününe kadar devam edecek olan TSMC 2024 Teknoloji Sempozyumu’nda konuyla ilgili daha fazla ayrıntı açıklaması bekleniyor. TSMC, gelecekte hızlı ilerlemeyi öngörüyor ve önümüzdeki beş yılda yüksek tek haneli bir CAGR öngörüyor. yıllar. Birincil katalizör yapay zeka heyecanı ve bunu pazarlardan gelen büyük talep takip ediyor.
TSMC, akıllı telefonlar ve PC’ler gibi ürünlere yönelik nihai talebin, kısmen azalan düşüşlerin de etkisiyle hafif bir büyümeyle kademeli olarak toparlanmasını bekliyor. Son iki yılda art arda yaşanan düşüşlerin ardından talep arttı. Ayrıca, yapay zeka ile ilgili benimsemelerin hızlanması yarı iletkenlere olan talebi de artıracaktır.
– Dan Nystedt aracılığıyla TSMC
Firmanın paketleme çalışmalarıyla ilgili ayrıntılar konusunda TSMC, CoWoS- S ve CoWoS-L, seri üretime hazır olup, yeni nesil AI hızlandırıcılarda kullanılacak HBM3E bellek türüyle birleştirilmesi bekleniyor. Üstelik süreç yükseltmeleri de pratiktir ve muhtemelen gelecekte HBM4’ü hedefleyecektir, ancak bununla ilgili ayrıntılar henüz açıklanmamıştır.
TSMC’nin 1,4nm sürecindeki gelişmeleri görmek şaşırtıcıdır çünkü bu, sektörün ‘ Hiçbir şekilde geride kalmıyoruz ve hepimiz bir teknoloji harikasının pazarlara düşmesine tanık olmaya hazırız ama hâlâ çok uzakta. Ancak Tayvan devinin yayınladığı yıllık rapora göre, yarı iletken pazarlarının hakimiyetini ellerinde tutacakları ve geleceğe hazır oldukları görülüyor. TSMC, yarı iletkenlerin Angstorm çağına giden yarışta Intel ile rekabet edecek ve mavi takım, burada bahsettiğimiz 14A’ya kadar yığınlarındaki birkaç düğümü şimdiden duyurdu.