AMD’nin üst düzey Ryzen “Strix Halo” APU’ları bir kez daha 120 W’a kadar TDP’ye sahip bir nakliye manifestosunda tespit edildi.
64’e Kadar Nakliye Manifestosunda Daha Fazla AMD Ryzen “Strix Point” APU’su Tespit Edildi GB Kapasiteleri
Gönderim manifestoları nbd.ltd adresinde @harukaze5719 tarafından tespit edildi ve değerlendirme için gönderilmesi beklenen aynı çipten birkaç gönderiyi içeriyor ve test amaçlı. Bu manifestolar aynı zamanda 32 GB ve 64 GB bellek kapasiteleriyle gelen Maple DAP referans değerlendirme platformunu da ortaya koyuyor. Bunların Lunar Lake CPU’larda göreceğimiz gibi paket içi bellek modülleri olmadığını, önceden lehimlenmiş bellekle birlikte geldikleri için referans platformun kendisinde olduğunu unutmayın.
Resim Kaynağı: nbd.ltd
Burada listelenen AMD Ryzen “Strix Halo” APU’ları 120W’tır ve bu, 130W’a ulaşması beklenen maksimum TDP’leriyle uyumludur. Referans değerlendirme platformu, FP11 anakart platformunu temel alır.
AMD Strix Halo, Müşteri Segmenti İçin Devrim Yaratan Ryzen APU’su
AMD Strix Halo APU’ları, 3 adede kadar kalıp, 2 CCD ve 1 GCD kullanan chiplet teklifleri. Çipler, 32 iş parçacığına sahip 16 adede kadar Zen 5 çekirdeğine sahip olacak. Bu yongalar aynı L1 ve L2 önbellek yapısını koruyacak, yani maksimum 16 MB L2 önbellek olacak, L3 önbellek ise CCD başına 32 MB’a artırılacak. Yani üstteki (iki CCD) yongada 64 MB’a kadar L3 önbellek görebiliyoruz. CCD’lerin Granite Ridge’de kullanılanlardan farklı olduğu söyleniyor. Ayrıca yalnızca GCD’den bahsediliyor, bu da pakette IOD bulunmayabileceği anlamına geliyor.
iGPU tarafı için, Strix Halo APU’lar RDNA 3+ grafik mimarisini koruyacak ancak donanımlı olarak gelecek 20 WGP veya 40 Hesaplama birimi ile. Ek olarak, çiplet tasarımında bu tür üst düzey iGPU’ları desteklemek için, IOD üzerinde, bu uber iGPU için bant genişliği darboğazlarını ortadan kaldıracak ilave 32 MB MALL önbelleği de bulunacaktır.
Diğer spesifikasyonlar arasında şu destek yer alır: LPDDR5x-8000’e (256 bit) kadar bellek ve 70’in üzerinde TOP sağlama kapasitesine sahip bir AI “XDNA 2” NPU. Strix Halo APU’ları en yeni FP11 platformlarını merkeze alacak. Bu APU’lar 70 W (cTDP 55 W) TDP’ye sahip olacak ve 130 W’a kadar en yüksek değerleri destekleyecektir.
AMD Ryzen AI HX Strix Halo Beklenen Özellikler:
- {17 }Zen 5 Chiplet Tasarımı
- 16 Çekirdeğe Kadar
- 64 MB Paylaşılan L3 önbellek
- 40 RDNA 3+ İşlem Birimi
- 32 MB MALL Önbellek ( iGPU için)
- 256 bit LPDDR5X-8000 Bellek Denetleyicisi
- XDNA 2 Motoru Entegre
- 60’a kadar AI TOPS
- 16 PCIe Gen4 Yolu{18 }
- 2Y 2024 Lansmanı (Beklenen)
- FP11 Platformu (55W-130W)
Ekran için hem AMD Strix hem de Strix Halo APU’lar eDP (DP2.1) ile birlikte gelecek HBR3) ve harici DP (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) ve USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10) medya motorlarının bir parçası olarak desteklenir. Strix Halo, DP2.1’e kadar UHBR20 desteğine sahip olacak.
AMD’nin Computex 2024 açılış konuşmasında yeni nesil Zen 5 “Ryzen” CPU portföyünü resmi olarak duyurması ve tanıtması bekleniyor; ay.
AMD Ryzen Mobilite CPU’ları:
CPU Ailesi AdıAMD Sound Wave?AMD Krackan PointAMD Fire RangeAMD Strix Point HaloAMD Strix PointAMD Hawk PointAMD Dragon RangeAMD PhoenixAMD RembrandtAMD CezanneAMD RenoirAMD PicassoAMD Raven Ridge Ailesi MarkasıTBDAMD Ryzen 9040 (H/) U-Serisi)AMD Ryzen 8055 (HX-Serisi)AMD Ryzen 8050 (H-Serisi)AMD Ryzen 8050 (H/U-Serisi)AMD Ryzen 8040 (H/U-Serisi)AMD Ryzen 7045 (HX-Serisi)AMD Ryzen 7040 (H/U-Serisi)AMD Ryzen 6000
AMD Ryzen 7035AMD Ryzen 5000 (H/U-Serisi)AMD Ryzen 4000 (H/U-Serisi)AMD Ryzen 3000 (H/U-Serisi)AMD Ryzen 2000 ( H/U-Serisi) Süreç DüğümüTBD4nm5nm4nm4nm4nm5nm4nm6nm7nm7nm12nm14nm CPU Çekirdek MimarisiZen 6?Zen 5Zen 5Zen 5 + Zen 5CZen 5 + Zen 5CZen 4 + Zen 4CZen 4Zen 4Zen 3+Zen 3Zen 2Zen +Zen 1 CPU Çekirdek s/Konu (Maks.)TBD8/1616/3216 /3212/248/1616/328/168/168/168/164/84/8 L2 Önbellek (Maks)TBDTBDTBD24 MB12 MB4 MB16 MB4 MB4 MB4 MB4 MB2 MB2 MB L3 Önbellek (Maks)TBD32 MBTBD64 MB24 MB16 MB32 MB16 MB16 MB16 MB8 MB4 MB4 MB Maksimum CPU Saat SayısıTBDTBDTBDTBDTBDTBD5,4 GHz5,2 GHz5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX)4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX)4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS)4,0 GHz (Ryzen 7 3750H)3,8 GHz (Ryzen 7 2800H) GPU Çekirdeği MimariRDNA 3+ iGPURDNA 3+ 4nm iGPURDNA 3+ 4nm iGPURDNA 3+ 4nm iGPURDNA 3+ 4nm iGPURDNA 3 4nm iGPURDNA 2 6nm iGPURDNA 3 4nm iGPURDNA 2 6nm iGPUVega Geliştirilmiş 7nmVega Geliştirilmiş 7nmVega 14nmVega 14nm Maks. GPU ÇekirdekleriTBD12 CU (786 çekirdek)2 CU (128) çekirdek)40 CU (2560 Çekirdek)16 CU (1024 Çekirdek)12 CU (786 çekirdek)2 CU (128 çekirdek)12 CU (786 çekirdek)12 CU (786 çekirdek)8 CU (512 çekirdek)8 CU (512 çekirdek) 10 CU (640 Çekirdek)11 CU (704 çekirdek) Maksimum GPU Saat SayısıTBDTBDTBDTBDTBD2800 MHz2200 MHz2800 MHz2400 MHz2100 MHz1750 MHz1400 MHz1300 MHz TDP (cTDP Aşağı/Yukarı)TBD15W-45W (65W cTDP)55W-75W (65W) cTDP)55W-125W15W-45W ( 65W cTDP)15W-45W (65W cTDP)55W-75W (65W cTDP)15W-45W (65W cTDP)15W-55W (65W cTDP)15W -54W(54W cTDP)15W-45W (65W cTDP)12-35W (35W) cTDP)35W-45W (65W cTDP) Lansman2026?2025?2H 2024?2H 2024?2H 2024Q1 2024Q1 2023Q2 2023Q1 2022Q1 2021Q2 2020Q1 2019Q4 2018